LPKF

MicroCut 6080

以 StencilLaser G6080為基礎，對於開更小孔的需求，提供技術亮點。

最新的定位和切割技術滿足開小孔的應用需求，雷射入光面最小孔徑 18 µm，雷射出光面最小孔徑 10 µm (30µm 厚的不鏽鋼箔)。

透過簡單的數據處理以及參數設定即可輕鬆克服之前存在的技術瓶頸，從而滿足不斷提升的技術需求。